台积电将会为3nm工艺技术选择什么线路

  日前，台积电宣布2020年的资本开支是150到160亿美元，其中80%将投向先进产能扩增，包括7nm、5nm及3nm。这次说法会上台积电没有公布3nm工艺的情况，因为他们4月份会有专门的发布会，会公开3nm工艺的详情。

  台积电的3nm工艺技术最终选择什么路线，对半导体行业来说很重要，因为目前能够深入到3nm节点的就剩下台积电和三星了，其中三星去年就抢先宣布了3nm工艺，明确会放弃FinFET晶体管，转向GAA环绕栅极晶体管技术。

  具体来说，三星的3nm工艺分为3GAE、3GAP，后者的性能更好，不过首发的是第一代GAA晶体管工艺3GAE。根据官方说法，基于全新的GAA晶体管结构，三星利用纳米片设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET，多桥-通道场效应管)，该技术能明显地增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。

  此外，MBCFET技术还能兼容现有的FinFET制造工艺的技术及设备，从而加速工艺开发及生产。

  在2019年的日本SFF会议上，三星还公布了3nm工艺的具体指标，与现在的7nm工艺相比，3nm工艺可将核心面积减少45%，功耗降低50%，性能提升35%。

  三星计划在2030年前投资1160亿美元打造半导体王国，由于在7nm、5nm节点上都要落后于台积电，所以三星押注3nm节点，希望在这个节点上超越台积电成为第一大晶圆代工厂，因此三星对3GAE工艺寄予厚望，最快会在2021年就要量产。

  至于台积电，在3nm节点他们也大举投资，去年宣布斥资195亿美元建设3nm工厂，2020年会正式开工，不过技术细节始终没透露，尤其是台积电是否会像是三星那样选择GAA晶体是会继续改进FinFET晶体管，这两种技术路线会影响未来很多高端芯片的选择

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  （N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是

  以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的

  节点上都很突出，现在慢慢的变成了设计团队面临的主体问题，我们该如何来解决呢？

  基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)

  获得苹果iPhone5芯片追加订单已成事实。然而，在iPhone 5推出后，苹果已朝下一世代A7处理器迈进，

  A11处理器。消息称，苹果可能在下个月初正式对外发布iPhone 8，但是具体发货日期仍然不确定。据悉，

  与时间表依客户的真实需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论，将于法说会说明。 目前28

  研究与器件研究针对ＳｉＣ 衬底缺陷密度相比来说较高的问题，研究了消除或减弱其影响的

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  中使用，目前各厂尚未量产或大量添加，原因可能是尚未完全克服添加锗后形成的错位跟缺陷，但我们的确看到

  的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。目前，业内最重要的代工企业

  ）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等

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  是这一阶段的关键先驱。 半导体的第四个时代——开放式创新平台 仔仔细细地观察，我们即将回到原点。随着半导体行业的不断成熟，

  在2018年下半年投入生产，此外，在昨天的Samsung Foundry Forum论坛上，三星更是直接宣布了5/4/

  晶圆工厂已经通过了环评初审，台积电计划投资6000亿新台币（约为194亿美元），2020年开始建厂，2021年完成设施安装，预计最快2022年底到2023年初投产，

  的控制器和PHY IP有着非常丰富的产品组合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。 IP解决方案支持TSMC 7

  的汽车级DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2

  将减少45%的面积，降低50%的功耗，提升35%的性能。三星表示第一批

  今年量产，海思麒麟985、苹果A13处理器会是首批用户，明年则会进入5

  量产时间比台积电要晚了一年，目前采用高通的骁龙765系列芯片使用三星7

  总投资高达1.5万亿新台币，约合500亿美元，光是建厂就至少200亿美元了，原本计划6月份试产，现在要延期到10月份了。

  就成了台积电和三星这两大芯片代工商关注的焦点，三星电子旗下的三星晶圆代工，此前设定的目标是在2021年大规模量产

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  尽管2020年全球半导体行业会因为疫情导致下滑，但台积电的业绩不降反升，掌握着7

  逐步走入正轨，其也开始了下一段征程，近日，外媒爆料称，台积电正打算于2022年下半年量产

  有第二代。 英文媒体是援引产业链的人偷偷表示的消息，报道台积电会推出第二代

  方面真是犹如一头猛兽，无可阻挡（当然取消优惠也拦不住），今年已经量产5

  今年一季度大规模量产、为苹果等客户代工相关的芯片之后，台积电下一步的重点就将是更先进的

  Plus」，首发客户是苹果。如果苹果继续一年一代芯片，那么到 2023 年使用

  Plus”，首发客户依然是苹果。按苹果一年更新一代芯片的速度，届时使用

  的芯片，诸如苹果A14仿生、麒麟9000以及骁龙888等旗舰芯片均采用5

  ，而且研发工作已经接近尾声。近日，有知情的人偷偷表示，苹果公司已预订了台积电

  的产能，将来用来生产A系列芯片和M系列自研芯片。另外，还有传言称台积电

  生产用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前还有传言称，台积电的

  近日，外媒援引供应链内部消息称，目前晶圆代工厂的两大头部企业台积电和三星的

  领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于台积公司22

  的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亚州圣何塞2021年1月21

  据供应链一手消息，Intel已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其

  生产。 按照消息人士的说法，台积电定于2021年资本支出的250-280亿美元中的大部分，预计超过

  在ISSCC 2021国际固态电路会议上，台积电联席CEO刘德音公布了该公司的最新

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  以下了。6月29日晚间，据外国媒体报道，三星宣布其基于栅极环绕型 （Gate-all-around，GAA） 晶体管架构的

  进步明显要迅速许多，三星之后能否追赶上来呢？ 综合整理自 DIGITIMES 同

  将采用GAAFET全栅极场效应晶体管，相较于之前的FinFET鳍式场效应晶体管更为先进，与7

  在今年下半年量产。 基辛格本次前往台积电的最大的目的很有可能便是获得台积电

  的量产，正式领先了台积电一步，但是收到的订单却并没有想象中那么多，苹果、高通、AMD等大客户都在等待台积电的

  密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，台积电指出：“这是世界上最先进的

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  一篇拆解报告，称比特微电子的Whatsminer M56S++矿机所用的AISC芯片采用的是三星

  的次品率约为30%，但根据独家条款，该公司仅向苹果收取良品芯片的费用！

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  （称为N3E）有望得到更广泛运用。此前只有苹果有能力订购第一代N3B高端晶圆。经过解决